銀粉作為導(dǎo)電功能相與粘接相組合，可產(chǎn)生高溫?zé)Y(jié)型導(dǎo)體材料（以無(wú)機(jī)玻璃和氧化物作為粘接相），摻合型聚合物導(dǎo)體材料（以有機(jī)聚合物為粘接相）。摻合型聚合物導(dǎo)體材料分為導(dǎo)電涂料、導(dǎo)電漿料和導(dǎo)電膠。通過(guò)燒結(jié)、烘干或固化形成導(dǎo)電膜層、線路或?qū)崿F(xiàn)導(dǎo)電粘接。之所以采用銀粉是因?yàn)殂y有最優(yōu)的導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性，常溫下化學(xué)性質(zhì)相對(duì)穩(wěn)定，同時(shí)銀是高溫下不氧化的最廉價(jià)金屬。

銀粉的制造方法很多（物理法、化學(xué)法），所產(chǎn)生的銀粉在基本純度一致的情況下，物理化學(xué)性質(zhì)千差萬(wàn)別。就目前而言，作為導(dǎo)電功能填料的銀粉平均粒徑在0.1-10μm之間，基本上是由液相還原法制備；其基本顆粒形態(tài)有微晶狀、球狀、片狀、枝狀；依據(jù)其基本顆粒之間的相互依存狀況，分為單分散銀粉和絮狀聚集粉。單分散銀粉主要用于高溫?zé)Y(jié)型銀導(dǎo)體材料（漿料），可實(shí)現(xiàn)漿料的高金屬含量，良好的流度特性，高細(xì)線分辨率、烘干膜層的致密性、燒結(jié)過(guò)程的低收縮率，用于PDP、太陽(yáng)能電池、多層元件內(nèi)電極等特殊要求方面。

其它經(jīng)大部分高溫?zé)Y(jié)型導(dǎo)體材料和聚合物導(dǎo)體材料均使用絮狀聚集粉或由絮狀聚集粉經(jīng)機(jī)械加工的片狀銀粉作為導(dǎo)電填料，其原因是絮狀聚集粉的燒結(jié)活性以及在聚合物導(dǎo)體材料中導(dǎo)電通路的自然形成。

納米銀粉作為導(dǎo)電填料沒(méi)有絕對(duì)優(yōu)劣的標(biāo)準(zhǔn)，銀粉的選擇要根據(jù)與之對(duì)應(yīng)的粘接物，以及目標(biāo)導(dǎo)體材料工藝性，膜層物理化學(xué)性質(zhì)以及可靠性方面的要求。核心在滿足上述性能的前提下最大限度發(fā)揮銀粉的導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性方面優(yōu)勢(shì)，同時(shí)盡可能減少銀粉的用量，雖然銀粉的優(yōu)化要根據(jù)體系，但也存在一些普遍的原則?，F(xiàn)對(duì)此作一個(gè)簡(jiǎn)單說(shuō)明，僅供參考