銀離子及其化合物的抗菌機理：

  一、接觸反應(yīng)，即抗菌制品中的金屬銀離子與細菌接觸反應(yīng)后，對微生物造成固有成分破壞或產(chǎn)生功能障礙。當(dāng)微量的金屬銀離子到達微生物細胞膜時，因后者 帶負電荷，依靠庫侖引力，使兩者牢固吸附，金屬銀離子穿透細胞壁進入細胞內(nèi)，并與巰基（-SH）反應(yīng)，使蛋白質(zhì)凝固，破壞細胞合成酶的活性功能，細胞喪失分裂繁 殖能力而死亡。金屬銀離子還能破壞微生物的呼吸系統(tǒng)、電子傳輸系統(tǒng)和物質(zhì)傳輸系統(tǒng)。當(dāng)細菌失去活性后，金屬銀離子又會從菌體中游離出來，重復(fù)進行以上的殺菌活動，因此 其抗菌效果持久。

  二、光催化反應(yīng)：在光的作用下，金屬離子能起到催化活性中心的作用，激活水和空氣中的氧，產(chǎn)生羥基自由基和活性氧離子，活性氧離子具有很強的氧化能力，能在短時間內(nèi)破壞細菌的繁殖能力而使細胞死亡，從而達到抗菌的目的。